IT之家 2 月 24 日消息,在 2 月 25 日 Galaxy Unpack 發(fā)布會召開前,消息源 Sahil Karoul 在 X 平臺提前透露了三星 Galaxy S26 Ultra 旗艦手機(jī)的跑分?jǐn)?shù)據(jù)。
芯片方面,Galaxy S26 Ultra 旗艦手機(jī)搭載高通第五代驍龍 8 至尊版 for Galaxy 芯片,三星為了有效壓制這枚頂級芯片產(chǎn)生的熱量,為其配備了面積更大的均熱板,消息源稱在測試過程中,并未出現(xiàn)發(fā)熱異常。